芯片封裝測試服務
1.封測產品范圍
目前封裝研制線已初步建成，滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求，基礎設備以手動、半自動為主，覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產能力。
封測線能力
研制線概況
2.封測線工藝流程
封測線工藝能力
具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力
具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力
1.封測產品范圍
目前封裝研制線已初步建成，滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求，基礎設備以手動、半自動為主，覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產能力。
封測線能力
研制線概況
2.封測線工藝流程
封測線工藝能力
具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力
具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力
